机房空调解决方案

1. 机房的热量主要来源于高密集度电子元件的散热。
2. 其他热负荷包括围墙结构传热、照明、人的显热散热量。
3. 热负荷密度是一般办公室的6~8倍。
4. 室内的显热比可高达90%
5. 需全年制冷
6. 计算机设备在机房内的散热量平均为175W/M²
7.  程控交换机设备在机房内的散热量平均为165~222W/M²

1. 计算机运行不产生湿汽
2. 湿负荷主要来源于室内外水蒸汽分压力差
3. 工作人员的散湿和新风带入的少量的“湿份”
4. 电子计算机房的散湿量平均8 ~ 16 g/M²

1. 机房内高显热负荷，必须有较大的空气循环量，在流动中与室内空气进行热湿交换
2. 没有合适的循环空气量，将造成机房内温度分布不均匀而出现局部过热以及温度波动过大
3. 只有保持比较大的循环空气量才能维持机组的高显热比
4. 计算机机房内的换气次数可达 20 ~ 40 次/小时
5. 程控交换机房内的换气次数可达30 ~ 60次/小时

1. 空气处理过程所需焓差的大小，主要取决于室内热湿比Z和送风温差Dt。
2. 机房余热量大，余湿量小的特性则机房的热湿比可以近似地认为      Z = + :。      (等湿降温过程，送风湿度一般也要控制小于80%)

1. 机房送、回风方式和设备的通风方式与计算机或交换机系统的散热方式及发热量相适应。
2. 空调系统可以利用地板下的空间作为静压箱向机房及机柜直接送风。静压箱要保持各部位静压值均匀和一定的静压值，促使气流均匀地压向送风口，保证风口的出口气流速度均匀，满足房间的气流组织要求。
3. 现在，国内程控交换机房空调的发展趋势采用上送风、前回风或后回风等多种上送风方式。多数采用风道送风、也可采用风帽送风。(建议采用风道送风，送风均匀、噪声低)。

如何达到标准机房的要求一

1. 机房建设
2. 土建 ( 解决结构分隔、承重、穿墙孔等)
3. 装修 ( 防潮、保温绝热、吊顶、地面、墙面、上、下水等)
4. 空调
5. 配电 ( 机房总供电、供电分配、应急供电、照明供电等)
6. 消防 ( FM200、设备联动)
7. 照明 (机房照明、应急照明等)
8. 新风

1. 计算机机房空调系统设计
2. 运行可靠
3. 留有备用的空调负荷量
4. 合理选择气流组织
5. 确保机房一定量的新风
6. 对空气进行过滤净化
7. 合理选择空调系统和机房专用空调机
8. 设置自控装置
9. 作好安全措施(消防联动等)
10. 设置必要的事故排风

1. 外部设备发热量(Q = 860Nw    Kcal/h)
2. 主机发热量(Q = 860 X KW X COS w  Kcal/h)
3. 照明设备热负荷计算(Q = CP Kcal/h)
4. 人体发热量
5. 维护结构的传导热(Q = KF[ t1 - t2 ] Kcal/h)
6. 从玻璃窗透入的太阳辐射热 (Q = KFq Kcal/h)
7. 换气及户外侵入热负荷
8. 其它热负荷(Q = 860PL Kcal/h)